-
Fotoelektrokeemiline oksüdatsioon
Fotokeemilised oksüdatsioonimeetodid saasteainete lagundamiseks hõlmavad protsesse, mis hõlmavad nii katalüütilist kui ka mittekatalüütilist fotokeemilist oksüdatsiooni. Esimesed kasutavad sageli oksüdeerijatena hapnikku ja vesinikperoksiidi ning toetuvad oksüdatsiooni ja lagunemise algatamiseks ultraviolettvalgusele (UV) ...Loe edasi -
Kuidas valida PCB plaadistuse jaoks alaldit
PCB plaadistamiseks sobiva alaldi valimisel tuleb arvestada mitmete teguritega: Vooluvõimsus: Valige alaldi, mis suudab toime tulla plaatimisprotsessi maksimaalsete vooluvajadustega. Veenduge, et alaldi voolutugevus vastab maksimaalsele vooluvajadusele või ületab seda, et vältida...Loe edasi -
Erinevat tüüpi metallplaadid
Metalli katmine on protsess, mis hõlmab metallikihi sadestamist teise materjali pinnale. Seda tehakse erinevatel eesmärkidel, sealhulgas välimuse parandamiseks, korrosioonikindluse suurendamiseks, kulumiskindluse tagamiseks ja parema juhtivuse tagamiseks. Seal on mitu erinevat tüüpi...Loe edasi -
Järgmise põlvkonna energia vesinikust
Tutvustame vesinikku, järgmise põlvkonna süsinikuneutraalset energiat. Vesinik jaguneb kolme tüüpi: "roheline vesinik", "sinine vesinik" ja "hall vesinik", millest igaühel on erinev tootmismeetod. Selgitame ka ea...Loe edasi -
Mittepurustav katsetamine: tüübid ja rakendused
Mis on mittepurustav testimine? Mittepurustav testimine on tõhus meetod, mis võimaldab inspektoritel koguda andmeid ilma toodet kahjustamata. Seda kasutatakse esemete defektide ja lagunemise kontrollimiseks ilma toodet lahti võtmata või hävitamata. Mittepurustav testimine (NDT)...Loe edasi -
Töölaua toiteallikas optimaalseks jõudluseks
Laua toiteallika optimaalse jõudluse saavutamiseks on oluline mõista selle põhiprintsiipe. Laua toiteallikas muundab seinakontaktist saadava vahelduvvoolu sisendvoolu alalisvooluks, mida kasutatakse arvuti erinevate komponentide toiteks. Tavaliselt töötab see ühe seadmega...Loe edasi
